聚焦高潜力市场：博世将设立专门的半导体事业部

博世将于2028年1月设立专门的半导体事业部，重点拓展新兴市场增长空间。

业务目标：计划到2030年实现半导体业务销售额达50亿欧元。

马库斯·海恩博士（Dr. Markus Heyn）：“半导体是践行‘科技成就生活之美’的关键，也是支撑客户创新的技术基石。”

Erik Rein：“设立专属事业部后，我们能够更好地为客户量身定制服务，满足客户需求。”

半导体体积虽小，却发挥着举足轻重的作用——它是推动现代科技发展的核心动力。作为所有电子系统中不可或缺的元器件，芯片早已在汽车、电动自行车、家用电器和智能穿戴设备中扮演着“幕后英雄”的角色。如今，随着新兴科技市场（尤其是机器人和人工智能数据中心）的快速发展，市场对半导体的需求正急剧攀升。博世希望把握这一增长机遇，计划到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。

为此，作为博世集团以及博世智能出行集团全球业务架构调整的一部分，博世将进一步夯实半导体业务基础：自2028年1月1日起，博世将把半导体业务划归至全新的“半导体事业部”，该业务将继续隶属于博世智能出行集团。目前，博世的半导体业务隶属于汽车电子事业部。

半导体是互联世界的核心纽带，也是博世所有事业部取得成功的关键因素。

— 马库斯·海恩博士，

博世集团董事会副主席、博世智能出行集团主席

博世不仅希望在现有的汽车以及智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域挖掘更多业务增长机会，还将积极拓展机器人等前沿应用。目前，博世芯片已经在机器人领域得到了成功应用。

通过将芯片业务重组为全新的半导体事业部，博世能够使组织架构和业务流程更紧密地契合半导体行业快速变化的客户与市场需求。

通过组建专门的业务部门，为我们超过60年的半导体业务发展翻开了新的一页，未来，无论是在汽车行业、消费电子还是更多新兴领域，我们都能根据客户需求提供更契合的服务。

博世在半导体业务上的独特优势，在于我们在微机电系统（MEMS）传感器领域的市场与技术领先地位，以及将半导体深度融入系统业务的能力，特别是碳化硅（SiC）芯片和专用集成电路（ASIC）。我们希望在此基础上继续发挥优势，将其拓展到精选的新兴市场中。

— Erik Rein，博世半导体业务负责人

中国是全球最具活力的智能汽车、消费电子和具身智能机器人市场，对先进芯片和高精度传感器的需求正快速增长。依托在华深厚的业务布局，博世正与中国本土整车厂、消费科技品牌及机器人先锋企业紧密合作，通过敏捷的工程研发与应用支持能力赋能本土创新。

中国正处于电动化、智能出行以及新兴机器人应用的最前沿，依托新成立的专门半导体事业部，我们将以更快的响应速度、量身定制的半导体解决方案以及深厚的系统级专业经验，全力支持本土客户加速下一代技术创新。

— 王宏宇，博世汽车电子中国区半导体业务负责人

博世半导体介绍

博世拥有自主的半导体研发、制造与产品能力，60多年来持续深耕半导体技术，积累了深厚的微电子、电子与软件专业能力，并将这些技术优势与在汽车领域的深厚积累相结合，形成独特的技术优势。

博世拥有覆盖多元应用的半导体产品组合，包括功率半导体、MEMS传感器、车用集成电路（IC）及IP模块。依托对汽车电子系统的深入理解，博世能够从整车及系统应用需求出发，开发与目标应用高度匹配的半导体产品，并将芯片能力与系统能力相结合，为客户提供兼具创新性与规模化制造优势的解决方案。